Mini LED是指小尺寸的LED,其Size介于传统的 LED 和 Micro LED 之间,约为传统LED的1/10左右，尺寸普遍在100-300um。Mini LED的封装技术路线主要包括SMD、IMD和COB三大类，Mini LED时代，芯片微缩化增加了封装难度，促成了不同封装技术的开发，SMD、IMD、COB、COG(Chip On Glass)等路线百花齐放。倒装COB有望成为Mini LED主流的封装方式。
在Mini LED直显方面，梭特科技推出了FOB技术，FOB即Film On Board，是一种MiniLED RGB显示屏制程设备的完整方案。
梭特推出Mini LED RGB显示屏制程设备，突破业界的传统做法，透过MX-10混晶机，将分选、混晶、排片3道制程，直接整合成为一道制程，借以去除MURA异常，再透过FB-20巨量转移机，进行一次性大量移转到模块基板和回焊制程，不仅是完整方案FOB Solution，也是Mini LED直显产品成本砍半的最佳方案。
制程工艺
前置作业/排片
依据基板形变曲度进行排列补偿。 排片精度直接影响巨转固晶精度。
原文始发于微信公众号（艾邦LED）：一文了解Mini LED FOB制程
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2021年是Mini LED 量产元年，2022年Mini LED应用正在快速增长。Mini LED产业链从芯片，封装，到模组以及显示器，到最终的终端产品，如平板电脑，笔电，汽车，电视，游戏机，VR；设备方面有固晶机，点胶机，AOI，清洗设备等等，为此，艾邦新建有Mini LED全产业链微信群，欢迎您识别二维码加入。
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