化学剥离技术,从京瓷专利查询得知,京瓷通过化学腐蚀牺牲层把衬底剥离掉,而芯元基化学腐蚀DPSS基本介质层和基板界面的低质量GaN外延层,切断了材料的漏电通道,明显地提升器件的性能。同时蓝宝石基板作为剥离芯片的支撑面,极大的方便了后续剥离转移。
芯元基经过多年的研发技术积累,已经成功地开发出各种不同应用场景可量产的产品,如背光应用领域的各种miniLED芯片、商显应用领域的microLED芯片(其与竞争对手产品相比,亮度高2倍左右)、微显AR/VR应用的microLED芯片发光阵列等产品。综合来看,芯元基的现有技术路线与京瓷的新技术相比仍具有全面的领先性。
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