大为锡膏 | 解决MiniLED锡膏工艺的挑战

大为锡膏推出SAC60/SAC80两款锡膏这款锡膏适用于超细间距MiniLED和芯片粘接应用。

6号粉锡膏（5-15μm)、7号粉锡膏（2-11μm)、

8号粉锡膏（2-8μm）、9号粉锡膏（1-5μm）可选。

SAC系列是一款技术先进的免清洗型印刷焊锡膏，专门针对MiniLED芯片粘接而设计，适用于电视屏幕、监视器、平板电脑、视频墙等设备的MiniLED背光和显示屏。SAC 焊锡膏在钢网开孔上的脱模性能极佳。同时，该产品拥有出色的稳定性，例如在MiniLED应用中展现出优异的热循环能力和焊接强度。

   - 锡膏成型效果好且防坍塌性好

   - 焊点饱满

   - 触变性好

   - 钢网使用寿命长（≥10 H），印刷后工作时间长（≥10 H）

   - 推力强且一致性好

   - 细间距印刷中锡膏脱模性能稳定

   - 极低的空洞率

   - 解决芯片的漂移问题

   - 解决粘稠度低长时间生产易掉件（芯片）问题

这两款产品都能很好地应对MiniLED锡膏封装行业的主流发展趋势，我们随时可以利用更细的锡粉，生产出满足未来超细间距应用要求的产品。

大为锡膏有多种合金及熔点以应对客户不同的工艺例如：

Sn/Bi/Ag/X---180℃

Sn/Pb---185℃

Sn/Ag/Cu---217℃

Sn/Ag/Cu/X---219℃

Sn/Ag/Cu/X---230℃

Sn/Sb---248℃

Sn/b/Ag---300℃

等等熔点解决方案。

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