锡膏在Mini LED封装上的应用及知名供应商简介

随着芯片和封装技术的不断变革，锡膏材料也在不断变革。传统锡膏固晶容易导致芯片焊接漂移，孔洞率增大，无法满足Mini LED的高精度固精要求。今天小编给大家简单介绍一下锡膏在Mini LED封装上的应用以及知名供应商，如有不足之处，欢迎加群交流指正。

一、Mini-LED固晶焊接锡膏新要求

Mini LED芯片非常的小，传统的锡膏已经无法满足其封装的要求，Mini LED封装技术对于锡膏提出了4个方面的要求，分别是锡膏及印刷技术、巨量转移技术、新型固晶技术、集成封装技术。

1、印刷技术方面

Mini LED封装很多不良率来自前端印刷机，如何提高Mini基板印刷的精度，找到平衡点，提高生产一致性是封装材料厂商迫切需要思考的问题。

2、巨量转移技术方面

巨量转移技术不仅仅依赖设备，材料选择也尤其重要。时下，市场上还未出现一条比较清晰的技术路径。

3、新型固晶技术方面

如果锡膏的粘度不稳定，芯片的固晶精度就会下降，从而会导致显示出现不良问题。

4、集成封装技术方面

Mini LED产品为大量密集排列，使用的封装器件成倍增长，因此采用集成封装技术。但该技术还存在着墨色和色彩一致性、良率、成本等问题。

除了以上4点，Mini LED的封装技术对Mini LED供应链也有着一定的要求。虽然Mini/Micro LED技术比较高大上，但其供应链却非常简单，主要包括基板、芯片、锡膏、环氧胶及胶膜。

目前国内材料厂商大多停留在3号、4号、5号粉等常规技术，也有进入到6号、7号、8号粉的厂商，但超微粉封装材料技术对国内材料厂商来说仍是一项巨大的挑战。

与此同时，锡膏应用于Mini LED封装还面其他多方面的挑战，比如保证印刷锡量均匀一致性高，SPI在线监测不良率极低，高效率、高精度固晶，芯片焊接无偏移、空洞小，返修成本高，一次性封装良率高等。

此部分参考晨日科技总经理钱雪行演讲内容《国产封装材料从进口替代到超越》

三、Mini-LED固晶焊接锡膏供应商

锡膏技术主要掌握在阿尔法、铟泰、贺利氏等国外品牌手中，近年来，国内的企业逐步崛起，材料国产化有望提速，代表厂商如晨日科技等。

据网上公开资料以及艾邦群友线索征集，目前小编找到以下几家供应商，如有遗漏或错误欢迎大家加群交流指正。

1、贺利氏

贺利氏拥有应用于Mini LED和Micro LED的Welco锡膏全系列产品。既有应用于COB工艺的固晶锡膏，也有应用于POB工艺的SMT锡膏。从官网查询可知应用于Mini LED上的产品主要有Welco AP519、Welco LED120、Welco LED131。

Welco AP519 T6 这款6号粉焊锡膏适用于SiP、PoP或MiniLED芯片粘接应用中的低温工艺。Welco LED100这款7号粉焊锡膏适用于超细间距MiniLED和芯片粘接应用。

Welco AP519 T6焊锡膏成功解决了热管理带来的种种问题，有效克服了SiP、PoP甚至MiniLED芯片粘接应用等复杂封装架构中的热翘曲现象。

Welco LED120 T7是一款技术先进的免清洗型印刷焊锡膏，专门针对MiniLED芯片粘接而设计，适用于电视屏幕、监视器、平板电脑、视频墙等设备的MiniLED背光和显示屏。

官网：https://www.heraeus.cn/cn/group/home/home.html

2、AIM

AIM是当今Mini LED市场最大的焊料供应商之一，针对LED显示市场不同应用与需求带来了相关解决方案。其中，为满足Mini LED组装市场的需求，AIM还专门开发了LUX系列焊料和助焊剂。

AIM 的 LED 技 术 路 线 图

官网：https://aimsolder.com/ch/about

3、晨日科技

深圳市晨日科技股份有限公司是一家创新型的国家级高新技术企业,致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新,是率先在LED封装领域提出倒装封装固晶锡膏、倒装硅胶的解决方案提供商。

晨日科技成功研发并推出EM-6001系列Mini印刷固晶锡膏。晨日科技的Mini LED固晶锡膏已经批量供货于佛山、广州、深圳等各大封装市场。

晨日科技Mini LED固晶锡膏，是针对Mini LED制程工艺开发的固晶锡膏，使用高纯度无铅Sn96.5Ag3Cu0.5合金(6号、7号、8号粉末)焊粉及ROL0级载体配制，在精细间距焊盘尺寸下具有良好的印刷性和脱模性，并且经回流焊接之后残留物极少，无腐蚀性，焊点饱满光亮，无坍塌及焊接桥接短路现象，满足高精密、高可靠性的电参数要求。

官网：http://www.earlysun.com/

4、福英达

深圳福英达公司生产的微间距封装焊接材料覆盖T6-T10尺寸，无卤、零卤、有卤不同标准；印刷、点胶、喷印等不同工艺；锡膏、锡胶、助焊胶等不同产品系列。

为Mini/Micro LED 微光电显示领域为客户提供的焊接产品包括：LED芯片封装焊料、LED细间距封装焊料、LED细间距低温焊料、LED细间距低温高可靠封装焊料、倒装芯片封装焊料、摄像头模组封装焊料、FPC柔性模块封装焊料、PCBA用焊料。

官网：http://www.earlysun.com/

5、鑫富锦新材料

鑫富锦是一家专业的SMT焊接材料研发与生产的公司，现在已经研发生产了数十大高端锡膏、红胶、助焊膏系列产品，是一家专业的集研发、生产、销售与技术支持的综合型厂商。

鑫富锦锡膏生产厂家的Mini-LED固晶锡膏使用了全进口高纯度无铅高温合金焊锡粉，可以选择的粉号有6号粉，7号粉，8号粉等等合金焊锡，配合鑫富锦锡膏厂家所研制的无铅无卤高温助焊膏。

官网：http://www.smtkss.com/

6、大为焊锡

东莞市大为新材料技术有限公司主要生产：无铅无卤锡膏、高温半导体锡膏 、LED倒装锡膏、Mini固晶锡膏，激光焊接锡膏，水洗锡膏，助焊膏、铜膏 、铝膏等 。产品涵盖智能家电、5G通讯、FPC、LED倒装、Mini固晶 、散热器、电源通孔、太阳能、半导体芯片及汽车电子等领域。

DG-SAC-L80是一款特定为MinniLED 和MicroLED固晶应用的焊锡膏。可用于最小钢网开口70um的印刷，并持久印刷寿命。满足低空洞要求，和超高的焊接良率应用需求。

官网：http://www.fdawei.com/

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Mini LED产业链从芯片，封装，到模组以及显示器，到最终的终端产品，如平板电脑，笔电，汽车，电视，游戏机，VR；设备方面有固晶机，点胶机，AOI，清洗设备等等，为此，艾邦新建有Mini LED全产业链微信群，欢迎您识别二维码加入。

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