2019年隆达电子发表Mini LED系列量产产品

图说: 隆达电子发表之整合式I-Mini Blue背光灯板,区域控制超过千区、大幅提升面板对比度

 
 

隆达电子将发表全系列Mini LED量产产品,包括将覆晶(Flip Chip) Mini LED晶粒与驱动IC整合之smart背光灯板I-Mini Blue,可达到高对比度与薄型化设计,并已导入电竞笔电面板应用。同时发表P0.7小间距UFP I-Mini RGB显示器应用之封装与模块,以及Micro LED技术。全系列应用产品将于82830日假台北南港展览馆举办之Touch Taiwan 2019展会中亮相。

隆达电子表示,此次发表Mini LED背光应用产品全系列展开,包括电视、电竞屏幕、笔电、车用面板及VR等,展现该公司在Mini LED背光产品布局的速度与能量。隆达电子自去年率先业界量产Mini LED背光产品后,今年再推出整合式I-Mini Blue背光灯板,将Mini LED蓝光晶粒与驱动IC整合于灯板上,可达到高对比度、薄型化、同时降低模块组装成本。此次将展示超过千区区域控制的背光灯板,可精确控制背光明暗,并提升动态对比到1,000,000 : 1,适合电视、高阶电竞显示器或笔电等应用。此外,亦展示主动式发光之AM (Active Matrix) Mini LED背光灯板,使用COG (Chip on Glass)技术,将蓝光Mini LED晶粒直接植于TFT玻璃基板上,2.9吋面板范围内仍可达到2,300区以上的区域控制,让小尺寸面板实现高对比度的立体视觉,适合应用于VR


Mini RGB显屏应用产品中,将小间距RGB显示器模块应用全线展开。隆达的超小间距达P0.7UFP I-Mini RGB模块,此次展出应用包括大型广告牌、公车站牌、航海导航显示、车用面板、HUD抬头显示器以及车尾灯等应用,具有高亮度、高对比度、强光下可读性、以及弹性的拼装尺寸等优势。此外更推出Mini RGB封装系列,包含四合一的13132121两款封装产品,以及10101515单颗封装,可依应用之观赏距离远近提供最适合的封装产品,全系列封装其模块产品预计于今年底前陆续放量。


今年Touch Taiwan展会,隆达电子也发表最新的Micro LED显示器技术,展出5.1吋主动式发光AM Micro LED透明显示器,将覆晶(Flip Chip) Micro LED晶粒植于透明玻璃上,最高亮度可达30,000 nits,展现Micro LED抗强光之技术力,宣示隆达在Micro LED技术的领先地位。展会中同时展出隆达的先进光电半导体组件,包括3D感测应用之VCSEL以及IR LED、穿戴装置应用、以及UV封装产品。
隆达电子表示,显示器领域一直以来都是隆达在产品应用上的竞争优势,不论在Mini LED背光及RGB显示器,都推出了全系列应用、宣誓量产能力,并且在下一世代的Micro LED显示技术持续精进。隆达电子未来将在显示器、车用、先进光电半导体等三大领域深耕布局,将核心的光电半导体技术应用于智能化生活。

 
 

隆达电子为专业生产光电半导体的领导企业,涵盖磊晶 ( Epi )、晶粒 ( Chip )、封装 ( Package )、模块 ( Module ) 到智能整合方案的垂直整合公司,应用范围涵盖液晶显示器背光源、车用照明、3D / 2D 感测、UV 杀菌及固化、RGB LED 显示器、专业照明等,提供光电半导体解决方案予国际品牌大厂客户。

隆达电子拥有专业的光、机、电、热整合技术研发团队,全球专利数超过 2,000 件,以专业技术服务提供客户一站式解决方案。

隆达电子与晶元光电透过换股所共同成立之富采投资控股股份有限公司(下称「富采控股」),于202116日正式成立,并以股票代号3714于台湾证券交易所上市,致力成为跨国性的化合物半导体产业最佳投资平台。

隆达电子已在20211月份正式成为富采控股(股票代码:3714)百分之百持有之子公司,更多讯息请参阅富采控股 www.ennostar.com

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作者 ab, ab