MiniLED/ MicroLED项目专用外观检查机介绍

今天给大家介绍一下上海矩子科技的MiniLED/ MicroLED项目专用外观检查机设备。

一、MLED 检测需求

Mini/Micro LED是下一代显示技术，机器视觉检测在 Mini LED 背光板工艺流程中得到大量采用。

Mini LED封装工艺流程：

二、MLED设备详述

应用于MLED检测的设备包含SPI、2D AOI、3D AOI三款设备，各型号设备的外观尺寸和测试基板大小不同。

1、SPI

SPI检出图片展示

各类型不良图片

类型：少锡，短路，异物，多锡，拉尖

2、2D AOI

强大的SPC制成分析能力

2D AOI设备参数

2D AOI检出图片展示

各类型不良图片

类型：偏移，缺件，角度旋转，错件

2D AOI业界测试难点解决方案

①.直显蓝绿晶片使用特殊处理方式（下图图像），配合矩子科技软件的算法可以很明显的区分蓝绿晶片的错件

②.背光的白色的PCB的晶片定位难，使用矩子科技的特殊处理方式，可以将晶片和PCB明显的区分开

3、3D AOI 简介

兼容2D AOI 所有功能

3D AOI设备参

3D AOI 3D成像展示

三、Mini LED评估：PCB样品

PCB:SMD蓝光芯片250μm*80μm

实际测试值晶片表面到白漆表面高度值在56μm 左右，晶片表面到焊盘表面高度值约在 70μm 左右。

2D /3D AOI客制化报表输出

①.将测试的整版的数据进行报表输出（可将测试的每个点位的X，Y，ө等信息输出，以备制成分析）

②.可将不良点位的行列代码输出以备维修机使用

四、JUTZE产品应用于MLED产品线示例

使用多点对照功能，能将SPI 炉前 炉后 炉温 贴片的数据在同一站位显示，供制程人员进行数据分析，并很快了解不良发生的位置从而提升问题解决效率，提高工厂品质和生产良率。

AI在MLED检测工艺应用

JUTZEAOI异物等不良检测

AI与传统图像算法的差别

五、Mini LED评估-测试总结

1.玻璃基锡膏印刷板

矩子3D SPI可以对锡膏印刷的图像每一颗像素还原出准确的高度值，使用相应的算法可以对 锡型、尺寸、面积、体积、偏移、高度、连锡等印刷工艺缺陷进行有效管控；

矩子2D AOI可以很好的对锡膏以及焊盘进行成像，相应缺陷特征清晰，可以对除具体高度值缺陷管控外锡膏的 尺寸、面积、偏移、连锡等平面缺陷不良项目进行有效管控。

2.PCB:SMD蓝光芯片

矩子3D AOI 可以对固晶后或回流焊后的图像每一颗像素点还原出准确的高度值，使用相应的算法可以对固晶后或回流焊后工艺中晶片偏移、浮高、缺件、极反、倾斜（高度值管控）、异物、共线性等 进行有效管控；

矩子2D AOI 可以很好的对锡膏以及焊盘进行成像，相应缺陷特征清晰。可以对除具体高度值缺陷管控外的晶片偏移、缺件、极反、倾斜（无高度值通过反光）、异物、共线性等进行有效管控。

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从2021年开始，Mini LED应用正在快速增长。Mini LED产业链从芯片，封装，到模组以及显示器，到最终的终端产品，如平板电脑，笔电，汽车，电视，游戏机，VR；设备方面有固晶机，点胶机，AOI，清洗设备等等，为此，艾邦新建有Mini LED全产业链微信群，欢迎您识别二维码加入。

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